时候:2025年7月29-31日丝.袜.足.交
地方：上海国度会展中心
上海半导体博览会该博览会迷惑了来自寰球各地的半导体建筑和材料制造商、计算师、销售商和买家参展和不雅展。投诚这将有助于上海产业与外洋发展趋势接轨，并握续表示浑厚的本事实力和丰富的产业警告。
该手脚设有主题馆和立异区，媛媛和叔叔悉力于于绿色制造、异构集成、材料、上海腹地化、测试和劳能源发展。新的展馆专注于东谈主工智能、智能转移、硅光子学和精密机械，以符合不休变化的商场趋势和需求。
参展边界：
1、半导体建筑：封装建筑、扩散建筑、焊合建筑、清洗建筑、测试建筑、制冷建筑、氧化建筑、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热贬责建筑、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入建筑、CVD/PVD建筑、涂胶/显影机、前谈测试建筑、湿制程建筑、热加工、涂布建筑、单晶片千里积系统、固晶机、等离子清洗建筑、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯建筑、分选机、机器东谈主自动化、机器视觉、其他材料和电子专用建筑、耦合机、载带成型机、检测建筑、恒温恒湿熟练箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室建筑、水贬责等；
2、IC计算：IC及关系电子居品计算、IC居品与运用本事、IC测试步调与测试仪器、IC计算与计算器具、IC制造与封装、EDA、IP计算、镶嵌式软件、数字电路计算、模拟与搀杂信号电路计算、集成电路布局计算、IDM、Fabless厂等；
3、 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和建筑及拼装和测试等、封装计算、测试、建筑与运用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与建筑等；
4、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工场、模拟集成电路、数字集成电路、模混书籍成电路制造、集成电路终局居品等；
哥也色5、 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装建筑、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割偏激它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量截至、石英石墨、碳化硅等；丝.袜.足.交
